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本文以筒燈為例,簡要介紹了LED結(jié)溫的測量方法,詳細(xì)介紹了管腳溫度法在LED結(jié)溫測量中的應(yīng)用,得到以下結(jié)論:(1)管腳測量法能夠通過管腳溫度準(zhǔn)確地推測出芯片結(jié)溫。由于其非破壞性、精確性、簡易性和非接觸性,這種測試方法可廣泛應(yīng)用于LED結(jié)溫的測量;(2)管腳測量法的誤差主要取決于封裝熱阻的誤差;(3)芯片封裝熱阻是燈珠的固有屬性,不隨著外界溫度和散熱能力的改變而改變,因此管腳測量法具有通用性;(4)ANSYS熱模擬能夠準(zhǔn)確反映LED溫度分布,可以驗證實驗結(jié)果,對于其他方法的應(yīng)用研究有著指導(dǎo)意義。
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