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    2010年LED產業(yè)的總產值達到1200億元，同比增長45，其中，芯片產值50億元，封裝器件產值250億元，應用產值900億元。2010年LED產業(yè)的總投資額超過300億元。產業(yè)鏈不斷完善壯大·由于LED技術不斷發(fā)展，其應用領域也不斷擴大，目前處于蓬勃發(fā)展的時期，并逐步進入到服務業(yè)。LED產業(yè)鏈主要包括襯底、外延生長、芯片制造、器件封裝、應用產品5個部分，這5個部分已帶動了技術支撐業(yè)和服務支撐業(yè)的發(fā)展，從襯底到終端應用產品的產業(yè)鏈一直在不斷完善、補齊、壯大。LED產業(yè)的原材料、制造設備和測試儀器等大部分已能夠由國內提供或者在國內制造，但MOCVD外延設備、部分全自動的芯片、封裝設備及部分光學檢測儀器，還需要進口。

    其他設備、儀器雖然能在國內制造，但性能方面還不如國外進口的同類設備儀器。近年來，國內封裝所用的測試儀器及設備發(fā)展迅速，出現(xiàn)了一批自動化設備和測試儀器的制造廠商，封裝設備和測試儀器的國產化率在逐步提高，封裝所用的支架、銀漿、熒光粉等關鍵材料已實現(xiàn)國產化。上游：外延芯片取得突破經(jīng)過近幾年的發(fā)展，LED外延和芯片關鍵工藝技術，如圖形襯底外延生長、激光剝離、表面粗化、透明電極等的突破和采用，使得我國LED產業(yè)的技術水平有了明顯的提升。國內現(xiàn)從事LED外延生長和芯片制造的企業(yè)約有35家，已經(jīng)發(fā)布信息及正在籌建的企業(yè)有36家。到2010年底，國內企業(yè)已經(jīng)安裝到位的MOCVD機臺數(shù)量約310多臺，外延片月產能約為45萬片。

    2010年芯片產量較2009年增長26.4，高亮度芯片產量達650億只，增長34.8，其中GaN藍、綠芯片260億只，增長42.8。中游：器件封裝門類齊全國內LED封裝企業(yè)的特點是規(guī)模小，數(shù)量多，已超過1200家。有一定規(guī)模，銷售額在千萬元以上的企業(yè)約有100家。經(jīng)過多年的努力和發(fā)展，我國LED封裝產品已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步，在國內基本上能找到各類進口產品的替代產品，2010年國內封裝器件約1335億只。在封裝技術方面，國內企業(yè)在功率LED封裝結構設計和封裝工藝上已擁有很多創(chuàng)新，逐步開始申請國際專利，功率LED封裝成白光產品已接近世界先進水平2010年全球LED封裝產業(yè)顯現(xiàn)如下幾大特征：多數(shù)芯片企業(yè)開始涉足封裝，同時逐步減少芯片的外銷比例，致使封裝企業(yè)芯片供應緊張；傳統(tǒng)半導體封裝企業(yè)開始進入LED封裝領域，半導體封裝設備廠商逐步加大LED封裝設備的研發(fā)和市場推廣力度；封裝企業(yè)更多向下游應用領域延伸，部分有實力的企業(yè)向上游擴張。2010年國內封裝產業(yè)的效益很好，預估整體產值將較2009年有35的增長。

    主要表現(xiàn)在：少數(shù)企業(yè)產品出現(xiàn)供不應求局面，產能處于滿載狀態(tài)；產品結構轉型加速，傳統(tǒng)直插式產品正逐步向SMD大功率轉移，目前國內前100名SMD企業(yè)的產能平均占到總產能的35～60，超過30的企業(yè)已經(jīng)基本淘汰直插式生產線；國產封裝設備逐步向高端企業(yè)生產線滲透，部分設備已經(jīng)具備與進口設備競爭的實力，這將使國內的封裝企業(yè)進一步降低成本，提高競爭力。2010年，國內封裝產品線中，以前100家封裝企業(yè)為例，SMD產量只有幾家少數(shù)企業(yè)可以達到月產100KK以上，其他基本在60KK～80KK之間。2010年國內封裝企業(yè)在SMD產能上已經(jīng)形成三大梯隊，第一梯隊月產能在150KK～200KK之間，目前這樣的企業(yè)不超過10家，第二梯隊月產能在60KK～100KK之間，企業(yè)數(shù)量約占總數(shù)的5，第三梯隊月產能在20KK～40KK之間，企業(yè)數(shù)量占總數(shù)的30。

    下游：LED應用不斷擴大由于LED技術不斷發(fā)展，其應用領域也不斷擴大，目前處于蓬勃發(fā)展的時期，并逐步進入到服務業(yè)，對社會發(fā)展將產生更大的影響。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前進入LED應用的企業(yè)有2000多家，國內大型傳統(tǒng)照明企業(yè)幾乎均已介入LED照明的開發(fā)和推廣之中，這將極大地推動LED照明產業(yè)發(fā)展。我國已經(jīng)成為LED應用大國，并且已經(jīng)成為世界上最大的LED彩屏、LED交通信號燈、太陽能LED燈、景觀照明等應用產品的生產出口國。2010年，我國半導體照明應用市場的增長非常突出，應用領域的整體規(guī)模達到900億元，與2009年的600億元相比，增長率達到50，其中背光應用和通用照明應用的增長最為突出。

    LED背光行業(yè)高速增長，2010年我國LED背光產值的年增長率達到72，其市場滲透率不斷攀升，LED背光液晶電視滲透率從2009年的2.3上升到8.9。隨著中國城鎮(zhèn)化進程的持續(xù)進行以及節(jié)能減排的迫切需求，LED照明產品的市場規(guī)模迅速擴大，2010年增長率達153。LED等高效照明產品逐步替代白熾燈等低效照明產品已成為大勢所趨，通用照明將是未來最具潛力的應用領域。此外，LED在顯示屏、景觀照明、信號、指示等應用方面也繼續(xù)保持了較高的增長速度。標準體系及檢測平臺取得較大進展·目前，各相關主管部門還在加緊制定更多的LED標準，并積極參加國際相關標準組織CIE及IEC的LED標準制定工作。工業(yè)和信息化部半導體照明標準工作組已經(jīng)公布9項LED的基礎標準和產品標準，全國照明電器標委會已經(jīng)公布6項LED燈具標準，加上以往已公布的LED顯示屏標準、交通信號燈標準、礦燈標準、鐵路、高速公路相關標準以及路燈技術規(guī)范等。此外，還有各省、市制定的LED地方標準，共計超過100項LED標準規(guī)范。各相關主管部門還正在加緊制定更多的LED標準，并積極參加國際相關標準組織CIE及IEC的LED標準制定工作。

    近幾年，國內LED檢測平臺建設也取得較大進展，從事LED產業(yè)鏈的各種基礎參數(shù)的檢測檢驗平臺主要有石家莊中國電科十三所國家半導體器件質量監(jiān)督檢驗中心、廣州工業(yè)和信息化部五所、北京工業(yè)和信息化部四所、廈門半導體照明檢測中心等；從事LED照明燈具的檢測平臺主要有北京光電檢測中心和上海光電檢測中心等；部分省、市的檢測機構也投入半導體照明檢測平臺的建設，從檢測技術上開展測試方法的研究，并與國內和海外相關部門共同研究檢測樣品的比對和交流。缺乏核心技術仍是主要問題之一·LED核心技術被國外少數(shù)幾家公司所壟斷，并以專利形式加以長期保護，致使我國LED技術發(fā)展處于非常被動的局面。國內LED產業(yè)目前存在如下問題：一是缺乏核心技術。LED核心技術主要是外延生長的控制、芯片的結構設計及制造工藝等，這些核心技術被國外少數(shù)幾家公司所壟斷，并以專利形式加以長期保護，致使我國LED技術發(fā)展處于非常被動的局面，LED產品長期處于同質化的低檔水平，以至形成惡性競爭的局面。二是企業(yè)規(guī)模偏小。目前國內LED企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小。

    這種企業(yè)形式缺乏研發(fā)力量，產品檔次偏低，在市場上缺乏競爭力，對發(fā)展我國LED產業(yè)是很不利的。三是關鍵原材料、設備不能自給。我國LED產業(yè)鏈中的主要設備和儀器目前大部分靠進口，MOCVD外延設備及部分全自動化的芯片制造設備和封裝設備依賴進口，而且價位高；關鍵原材料、配套件，如熒光粉、藍寶石、有機源、砷烷、磷烷等主要依靠進口，封裝用的高性能硅膠、環(huán)氧等也要依靠進口。長期下去，會使得產品成本過高，不具競爭力。四是核心技術人才匱乏。國內掌握LED核心技術的領軍人才匱乏，掌握LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)關鍵技術的人才也不夠，這將制約我國LED產業(yè)的技術升級，很難與國外同行競爭、對抗。五是LED照明的標準制定滯后，不能滿足應用和市場的需求�，F(xiàn)階段我國的照明體系標準基本上還是以參考國際標準和歐美標準為主，缺少相應的獨立研究工作。六是地區(qū)分割，各自為戰(zhàn)，重復建設，投資缺乏理性，造成資源浪費。LED應用產品將呈高速增長態(tài)勢·未來幾年，LED市場仍然主要集中在指示、顯示屏、背光和照明等領域，其中照明市場最大，而且是LED的終極市場。未來幾年，LED市場仍然主要集中在指示、顯示屏、背光和照明等領域，其中照明市場最大，而且是LED的終極市場。預計到2015年，LED照明在傳統(tǒng)照明領域的滲透率將達到50，在近兩三年，發(fā)展最快的應用仍集中在LED的背光顯示領域。

    今后5年，我國LED應用產品將以40～50高速增長，至2015年LED應用產品的產值將達到4000億～5000億元。對于照明市場，LED最終需要在成本上與傳統(tǒng)照明競爭，在保證可靠性的前提下，發(fā)光效率和成品率是關鍵�？傊�，未來LED產業(yè)的市場主要基于商業(yè)照明和大眾消費，室內照明將是LED應用領域最后啟動的龐大市場。LED的技術發(fā)展趨勢仍是圍繞繼續(xù)提高光效和降低成本。LED的光效在達到300Lm/W的理論極限之前將一直以技術創(chuàng)新為導向，日亞用藍寶石的非襯底轉移技術在20mA下實現(xiàn)了249Lm/W的光效，科銳用碳化硅襯底轉移技術在350mA下實現(xiàn)了208Lm/W的光效，外延芯片的非襯底轉移和襯底轉移都有很大的技術發(fā)展空間。為提高LED封裝的電光轉換效率，研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術發(fā)展趨勢。外延、芯片工藝技術將伴隨藍寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸發(fā)展。符合成本效益的4英寸藍寶石襯底將是未來LED外延芯片及終端產品價格下降的主要推動力。企業(yè)的競爭主要體現(xiàn)在技術和成本兩個方面。為了取得技術優(yōu)勢，各企業(yè)在研發(fā)上爭相加大投入，以求不斷提高LED產品的技術性能。

    為了取得成本競爭優(yōu)勢，各企業(yè)競相改進生產流程和優(yōu)化管理來降低LED產品的成本，還有些企業(yè)通過增加投資，擴大生產規(guī)模，以求通過規(guī)模效益取得競爭優(yōu)勢。相關鏈接國內LED產業(yè)基本情況“十一五”期間，我國LED產業(yè)已進入快速發(fā)展階段，上游的外延和芯片技術不斷進步，產能發(fā)展迅速，開始進入中高端應用領域，中游的器件和封裝產品結構明顯改善，下游應用產品蓬勃發(fā)展。我國LED產業(yè)已經(jīng)形成了完整的產業(yè)鏈，初步形成了珠江三角洲，長江三角洲，北方地區(qū)，福建、江西地區(qū)四大區(qū)域。到2010年底，我國從事LED產業(yè)的企事業(yè)單位超過4000家，其中，從事外延、芯片研究和生產的單位有80家左右，器件封裝企業(yè)超過1200家，其他均為LED應用和產業(yè)配套企業(yè)。到2010年底，我國LED產業(yè)就業(yè)人數(shù)超過85萬。2010年LED產業(yè)的總產值達到1200億元，同比增長45，其中，芯片產值50億元，封裝器件產值250億元，應用產值900億元。2010年LED產業(yè)的總投資額超過300億元。