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在LED燈中,首先通過(guò)電鍍?cè)诨闲纬摄~薄膜。然后將保護(hù)層粘合到銅薄膜上,以使從LED燈整體看,其形狀為環(huán)形。在銅薄膜未粘合保護(hù)層的部分上形成鎳和金的薄膜。其次,將粘合劑涂布到燈罩的底部上面,以使該燈罩通過(guò)粘合劑粘合到基片上面。將透明環(huán)氧樹(shù)脂填充進(jìn)燈罩的框體中,并通過(guò)加熱硬化來(lái)完成樹(shù)脂的封裝。因?yàn)閷⒃摫Wo(hù)層粘合到具有足以保證較大的接觸面積和優(yōu)異的粘附力的大量細(xì)微的不規(guī)則的銅的表面,所以可以防止由熱應(yīng)力所引起的剝離。
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