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航空障礙燈廠家為你介紹LED的工作原理

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• 發(fā)布時(shí)間：2017-02-06
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  LED的工作原理：
  目前生產(chǎn)的白光LED，一般是將InGaN基片和釔鋁石榴石封裝在一起，InGaN基片發(fā)藍(lán)光，YAG熒光粉被藍(lán)光激發(fā)后就發(fā)出峰值波長(zhǎng)為550nm的黃光。藍(lán)光LED基片安裝在碗形發(fā)射腔中，覆蓋以混有YAG的樹(shù)脂薄層。由LED基片發(fā)出的藍(lán)光有一部分被熒光粉所吸收，另一部分藍(lán)光則與熒光粉發(fā)出的黃光混合成白光。其光譜可覆蓋整個(gè)可見(jiàn)光區(qū)域，即包括從藍(lán)光到紅光的全部可見(jiàn)光。所得到的白光均勻穩(wěn)定，接近于自然光。白光還可分為暖白光、白色光、冷白光。暖白光的色溫低于3300K，暖白光與白熾燈相近，能給人以溫暖、舒適的感覺(jué)，適用于住宅、宿舍、賓館等場(chǎng)所。白色光亦稱中性色光，色溫為3300K~5300K。其光線柔和，使人有愉快、舒適、安詳?shù)母杏X(jué)，適用于商店、醫(yī)院、辦公室、飯店、候車室等場(chǎng)所。冷白光的色溫高于5300K，它接近于自然光，能使人精力集中，適用于辦公室、教室、繪圖室、閱覽室、櫥窗展示等場(chǎng)所。
  按照出光方向的不同，大功率LED分正裝芯片、倒裝芯片和側(cè)裝芯片三種結(jié)構(gòu)。正裝芯片的背面朝下，接觸電機(jī)在正面，芯片射出的光有一部分被接觸電極吸收。倒裝芯片的背面朝上，接觸電極在其下方，經(jīng)過(guò)硅襯底和塑料透鏡從上面直接出光，可避免電極焊點(diǎn)和引線對(duì)出光效率的影響，但其散熱性不如正裝芯片。采用倒裝芯片技術(shù)的大功率LED，主要包括硅襯底（基板）、氮化銦鉀半導(dǎo)體倒裝芯片、金屬電極焊接層、反射杯、塑料透鏡、金導(dǎo)線、散熱器、陰極引出片和陽(yáng)極引出片。

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