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航空障礙燈COB封裝流程（下）

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• 發(fā)布時間：2019-04-19
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        航空障礙燈COB封裝流程（下）
        6.烘干將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
        7.綁定(打線)采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
        8.前測使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
        9.點膠采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
       10.固化將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。
        11.后測將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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