專家、企業(yè)家共同關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)六大話題
- 發(fā)布者：admin
- 發(fā)布時間：2015-08-05
- 點擊數(shù)：
自從我國啟動了半導體照明工程以來，國家、企業(yè)及研究機構(gòu)相繼加大了對LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)的投入。目前，我國LED業(yè)已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上獲得了一定程度的發(fā)展，但如何抓住當前的機遇，加快我國LED產(chǎn)業(yè)化進程是業(yè)界普遍關(guān)心的問題。特邀嘉賓陳良惠：中國工程院院士范玉缽：廈門華聯(lián)電子有限公司總經(jīng)理彭萬華：中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會秘書長張萬生：中國電子科技集團公司第十三研究所教授江風益：南昌大學教授王浩：佛山市國星光電科技有限公司總經(jīng)理陳和生：江蘇穩(wěn)潤光電有限公司副總經(jīng)理劉鐵墉：北京晶輝光電電子有限公司總工程師梁秉文：江蘇奧雷光電有限公司總裁唐國慶：上海市光電子行業(yè)協(xié)會理事長話題一如何評價目前LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化水平？陳良惠產(chǎn)業(yè)化水平包括產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模兩方面。僅就LED產(chǎn)業(yè)鏈而言(非固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)鏈)，一般分為材料生長，芯片制備和器件封裝三階段，也有人稱之為上游、中游和下游。我國LED塑封總生產(chǎn)能力很大，但大部分企業(yè)規(guī)模小，自動化程度低，特別是塑封用材料、模具、制作工藝和器件測試分類等技術(shù)和設(shè)備我們還沒有真正掌握，從這個角度看，可以說產(chǎn)業(yè)化水平還不夠高。芯片制備產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠低于器件封裝，但從技術(shù)層面來看，有限的幾家生產(chǎn)廠力圖引進最新的工藝、切割和測試分類等先進設(shè)備，正在形成規(guī)模。至于作為高技術(shù)核心的外延生長，我們的起步很早，近年不但研究單位引進研究型設(shè)備，而且生產(chǎn)廠家也引進最新生產(chǎn)型設(shè)備，但目前設(shè)備數(shù)量還少，生產(chǎn)規(guī)模尚不大，但設(shè)備硬件處于一流水平，只要開發(fā)出先進的材料生長技術(shù)和提高設(shè)備的生產(chǎn)能力，產(chǎn)業(yè)化水平是可以大大提升的。彭萬華目前我國LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化水平總體來說還是比較差的，主要原材料、制造設(shè)備依靠進口。外延、芯片現(xiàn)有一定規(guī)模，但產(chǎn)量遠不能滿足國內(nèi)市場需求，高性能和大功率的芯片還是依靠進口。LED封裝現(xiàn)有相當規(guī)模，但企業(yè)規(guī)模偏小，多數(shù)為中小型企業(yè)，大規(guī)模有品牌的企業(yè)很少。LED應(yīng)用產(chǎn)品，如屏幕顯示交通信號燈、景觀裝飾等有一定規(guī)模，LED燈具雖然開發(fā)了不少應(yīng)用品種，但尚未形成產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。范玉缽一方面，就我們長期以來積極努力推動的所謂普通LED的應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化而論，我認為可以用已初具規(guī)模來概括，就芯片制作、封裝和市場應(yīng)用而言都已較成熟，在各個環(huán)節(jié)均有一些有代表性的規(guī)模化企業(yè)作為支撐，產(chǎn)品在國際市場上也有一定的競爭能力。但是企業(yè)規(guī)模小且分散是一個突出特點，尤其是大規(guī)模企業(yè)尚少，包括各個環(huán)節(jié)在內(nèi)。另一方面，對于半導體照明工程而言，我認為只能算是剛剛起步。少數(shù)一些芯片制造企業(yè)已初試鋒芒，其他環(huán)節(jié)目前也僅僅是在探索中推進。
與國外相比，談?wù)撘?guī)模問題尚早。這種狀況的存在，不僅僅是產(chǎn)能投入的問題，而更重要的是技術(shù)、成本、市場成熟等諸多問題所致。江風益目前我國LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游外延材料已實現(xiàn)了量產(chǎn)，但產(chǎn)業(yè)化水平不高，在亮度、均勻性、一致性、可靠性以及產(chǎn)量等方面均有較大的發(fā)展空間。中游芯片制造也實現(xiàn)了量產(chǎn)，下游器件封裝已實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，但均限于小電流工作下的LED封裝，功率型LED封裝正處在研發(fā)階段。另外LED外延國產(chǎn)設(shè)備只有液相外延系統(tǒng)能用于生產(chǎn)，金屬有機化合物氣相外延生產(chǎn)設(shè)備MOCVD正處在研發(fā)階段。芯片制造關(guān)鍵設(shè)備還需要進口。王浩目前總體講，中游產(chǎn)業(yè)技術(shù)上與國外差距不大，除功率LED外，其他規(guī)格的LED器件都有企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，但企業(yè)規(guī)模與國外大公司比較，差距較大。
下游半導體照明光源及燈具制造業(yè)是新興行業(yè)，市場需求增長快，目前已知涉足下游的企業(yè)100多家。下游產(chǎn)業(yè)目前處于發(fā)展初期，產(chǎn)品五花八門，缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標準，半導體照明光源燈具結(jié)構(gòu)、光學系統(tǒng)、控制技術(shù)、電源技術(shù)等有待進一步研究開發(fā)。陳和生上游環(huán)節(jié)很薄弱，尤其是芯片生長，在這個領(lǐng)域差距是全方位的，包括技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)化、市場化等各個層面。中游封裝環(huán)節(jié)總體來講已具備一定規(guī)模，差距主要在于整合方面，反映在企業(yè)數(shù)量眾多，非常零散，沒有形成有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢的優(yōu)勢企業(yè)和優(yōu)勢企業(yè)群體。就封裝本身而言與世界先進水平差距并不大，但普遍與上下游的結(jié)合較差，導致自主研發(fā)水平不高。
下游市場龐大，但主要得益于龐大的內(nèi)需市場拉動，低水平建設(shè)的現(xiàn)象非常普遍，量大但面窄，技術(shù)層次不高。梁秉文我國的LED產(chǎn)業(yè)以一般傳統(tǒng)形式封裝的中低檔產(chǎn)品為主，在LED模塊和應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域我國已形成了相當?shù)漠a(chǎn)業(yè)化規(guī)模，絕大部分LED企業(yè)都集中在這兩個領(lǐng)域。但由于很多企業(yè)投資較少，規(guī)模偏小，以手工設(shè)備為主，再加上激烈的市場競爭和行業(yè)的低技術(shù)含量，這些產(chǎn)品的附加值較低。在超高亮度LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，國內(nèi)外延材料生產(chǎn)和芯片加工產(chǎn)業(yè)正處于起步階段，國內(nèi)幾個主要企業(yè)目前還處在產(chǎn)業(yè)化初期階段，產(chǎn)量還比較低，企業(yè)均沒有實現(xiàn)盈利。目前我國在大功率LED封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究開發(fā)尚處于起步階段，競爭實力較弱，大功率LED用外延片和芯片，目前也還處在研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化水平相距甚遠。劉鐵墉目前國內(nèi)外延片及管芯制造能力不足，另外國內(nèi)生產(chǎn)的管芯在發(fā)光波長、光強、工作電壓的均勻性方面與進口管芯尚有差距，價格的競爭也很激烈。LED后封裝廠家不少，年加工能力達百億只，但形成年產(chǎn)10億只以上的大型封裝廠不多。在產(chǎn)品應(yīng)用方面我們不落后，應(yīng)用的范圍很廣，如在顯示屏、交通信號燈、裝飾燈的使用上已很成熟。
在半導體照明領(lǐng)域所需的大功率芯片、器件封裝及產(chǎn)品應(yīng)用，目前還處于研發(fā)階段，管芯不能大量供應(yīng)，且價格太高，限制了器件封裝工藝的研發(fā)以及燈具的應(yīng)用研發(fā)及質(zhì)量一致性。唐國慶在外延片方面，客觀上講，我們紅黃外延片還沒有形成產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品在產(chǎn)量、亮度及穩(wěn)定性上都有待進一步提高。而紅黃LED的市場實際上是非常大的，因此國內(nèi)相關(guān)企業(yè)還需努力減少差距。而在藍綠外延片方面，國內(nèi)主要面臨缺乏技術(shù)來源問題。目前，國外的技術(shù)來源主要都來自AXT公司，國內(nèi)技術(shù)來源還處于由研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)換的過程中，雖然進步很快，但真正要與國外技術(shù)抗衡，還有一段路要走。在芯片方面，我們在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模上有一定差距，在封裝方面，國內(nèi)雖然已經(jīng)有幾家領(lǐng)頭企業(yè)，但與國際企業(yè)相比仍不在一個數(shù)量級上，但相對外延片和芯片，封裝方面的差距最小。在應(yīng)用方面，涉及到下游的配套，如光源、線路設(shè)計和光學設(shè)計，我們在中低檔產(chǎn)品上有一定的競爭力。
總之，國內(nèi)的企業(yè)已經(jīng)為LED業(yè)初步奠定了一個基礎(chǔ)，今后大家還需共同努力，逐步將這個產(chǎn)業(yè)做上去。話題二在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，LED材料設(shè)備、芯片、封裝等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化標志是什么？范玉缽產(chǎn)業(yè)化的標志，在不同時期有不同的規(guī)模要求，主要有兩個標志，一是在同行業(yè)中規(guī)模較大，二是有一定的品牌效應(yīng)。就目前我國LED行業(yè)來看，規(guī)模一般要在年產(chǎn)幾十億只芯片或年封裝能力達5億只以上的企業(yè)，并在國內(nèi)有相當?shù)钠放菩Ч�，才能初步達到產(chǎn)業(yè)化的規(guī)模。彭萬華LED產(chǎn)業(yè)鏈各主要環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化標志在各不同時期是不一樣的，首先企業(yè)要達到相當規(guī)模及較強的產(chǎn)品開發(fā)能力，并具有較高的品牌效應(yīng)。從目前來看，我個人的意見，LED產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)，如外延、芯片要達年產(chǎn)20億只以上，后工序封裝要達年產(chǎn)5億只～8億只以上，應(yīng)用產(chǎn)品要達年收入3億元～5億元以上，在國內(nèi)要有一定的品牌效應(yīng)，才能認為已達到一定的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。陳良惠這個問題依不同的產(chǎn)品和不同的時間而應(yīng)有所不同，難有確切標準。對生產(chǎn)外延晶片而言，年產(chǎn)10萬片2英寸外延晶片應(yīng)該算是具有一定的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模了。而生產(chǎn)生長LED材料的關(guān)鍵設(shè)備如MOCVD，只要做成樣機，并有10臺左右可供實用的機器為廠家所接受購買，并在生產(chǎn)中真正發(fā)揮作用，即可稱為已形成產(chǎn)業(yè)的雛形了。
江風益LED設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化標志，我認為，只要LED設(shè)備能賣出去，且能有幾家企業(yè)用于正常生產(chǎn)，就可認為LED設(shè)備實現(xiàn)了國產(chǎn)化。這方面最關(guān)鍵的是突破生產(chǎn)型MOCVD設(shè)備的國產(chǎn)化。LED材料的產(chǎn)業(yè)化標志：年產(chǎn)銷不小于5000片兩英寸外延片。LED芯片和封裝的產(chǎn)業(yè)化標志：小電流芯片和LED年產(chǎn)銷不小于1億粒，大電流芯片和LED年產(chǎn)銷不小于1000萬粒。同一種規(guī)格的產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率不小于5，可算是具有一定的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。張萬生在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化標志是其產(chǎn)品在國內(nèi)市場中的占有率。市場占有率的高低，取決于LED產(chǎn)品性能價格比的競爭優(yōu)勢，而影響性能價格比競爭力的主要因素是技術(shù)和成本。當務(wù)之急不是單純追求產(chǎn)量和規(guī)模，而是應(yīng)首先著眼于形成成熟的大生產(chǎn)技術(shù)，然后再在降低成本方面下功夫。至于多大產(chǎn)量，一般應(yīng)高于盈虧平衡點，在此基礎(chǔ)上擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模才能獲得較高的市場效益，具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模的年產(chǎn)量約為100KK(百萬規(guī)模)。王浩我認為產(chǎn)業(yè)化的標志至少包括：技術(shù)工藝成熟，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)具有一定規(guī)模。在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模各不相同，以封裝業(yè)來講，我認為年產(chǎn)5億只以上才可算具有一定的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模。梁秉文衡量一個產(chǎn)業(yè)有沒有實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，最關(guān)鍵的是看其市場有沒有實現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用。對于AlGaInP材料，每月達到100KK，對于GaN材料，每月達到50KK，是現(xiàn)階段一個芯片企業(yè)是否具有產(chǎn)業(yè)化規(guī)模的參考點。依此類推，外延的產(chǎn)能需要達到大約10000片2英寸AlGaInP材料；5000片GaN材料。對于一個封裝企業(yè)，每月達到50KK以上是一定需要的。否則，對市場沒有什么影響。劉鐵墉在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，產(chǎn)業(yè)化的標志是，首先在產(chǎn)能上要有一定的規(guī)模，管芯年產(chǎn)要百億只以上，后封裝廠年產(chǎn)10億只以上。
除產(chǎn)能以外在生產(chǎn)條件上要具備現(xiàn)代化的自動生產(chǎn)設(shè)備、防塵、防靜電的廠房，尤其是后封裝廠不能靠拼人力上產(chǎn)量，否則難保產(chǎn)品質(zhì)量一致性和可靠性。此外，產(chǎn)業(yè)化標志還表現(xiàn)在市場占有量和品牌上，新產(chǎn)品開發(fā)能力也是產(chǎn)業(yè)化的一個標志。唐國慶在外延片方面，一家企業(yè)做GaN至少有6臺MOCVD(6片爐)，紅黃外延片至少要有兩臺MOCVD(15片爐)，目前國內(nèi)企業(yè)MOCVD還太少。芯片方面，紅黃芯片的月產(chǎn)量至少在100KK以上，比較好的經(jīng)濟規(guī)模量應(yīng)該是300KK和500KK，國際一流水平是1000KK。GaN芯片產(chǎn)量至少每月要30KK，我認為50KK是一個比較好的經(jīng)濟規(guī)模量。封裝要產(chǎn)業(yè)化，GaN每月封裝量要有30KK或50KK。話題三在產(chǎn)業(yè)化方面，我們具有哪些優(yōu)勢，又存在哪些劣勢？有觀點認為目前產(chǎn)業(yè)化進程較慢，您認為產(chǎn)業(yè)化進程較慢的主要原因是什么？需要采取哪些舉措來加快我們的產(chǎn)業(yè)化進程？范玉缽目前說產(chǎn)業(yè)化進程是慢還是快，我認為要辯證地看。
從表面看來，從大家的高期望值而論，看起來產(chǎn)業(yè)進程是慢了，這主要因為：一是對LED照明有個認識過程。二是制約發(fā)展速度的要害還在于關(guān)鍵技術(shù)的突破尚需時日。三是市場成熟速度不可能太快。四是成本問題，當然這與技術(shù)成熟和市場突破都是相關(guān)聯(lián)的。由此看來產(chǎn)業(yè)化進程看起來比較慢也仍然是符合客觀規(guī)律的。因此，如果一定說太慢也不恰當。關(guān)于如何加快，那只能是對癥下藥。方向明確了，我認為無論是國家層面，還是企業(yè)層面都要做到“務(wù)實”二字。一是搭建國家級技術(shù)平臺。國家大力注入資金，廣納人才，強化機制，加速突破。從推動層面上講，應(yīng)首先突破應(yīng)用技術(shù)和封裝技術(shù)，帶動市場成熟，而同時大力組織芯片、材料等環(huán)節(jié).
本文源自http://m.hnjyhdz155.com/xwdt/621.html，轉(zhuǎn)載請注明出處。
(責任編輯：航空障礙燈http://m.hnjyhdz155.com)
